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大平臺有限遠(yuǎn)芯片檢查顯微鏡廣泛的應(yīng)用于透明,半透明或不透明物質(zhì)的觀測。本儀器配有大移動范圍的載物臺,落射照明器、平場金相物鏡,大視野目鏡,圖像清晰、襯度較好,同時配有偏光裝置,是專門為檢測晶圓而設(shè)計制造的。
無窮遠(yuǎn)倒置金相顯微鏡采用優(yōu)良的無限遠(yuǎn)光學(xué)系統(tǒng),可提供較好的光學(xué)性能。緊湊穩(wěn)定的剛性主體,體現(xiàn)了顯微操作的防振要求。
大平臺金相顯微鏡是適用于半導(dǎo)體晶圓的檢驗、芯片封裝、電路基板、材料等行業(yè)。可進(jìn)行偏光與明視場、暗視場觀察轉(zhuǎn)換。
科研級正置金相顯微鏡可進(jìn)行明視場、簡易偏光觀察。是材料表面、金相組織、厚度測量、纖維檢測、石墨烯、芯片檢查等行業(yè)的研究儀器。
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